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-高通骁龙660痛击联发科同时当心伤到自己

日期:2020-05-21 10:32:10

高通发布了自己新一代的中高端芯片骁龙660,采用了自主架构kryo260,性能强劲,与联发科高端X30相当,基带与上一代高端芯片骁龙820一样都是X12,可见它是决心要痛击联发科了,不过也该当心伤到自己的高端芯片.骁龙660采用三星 14nmFinFET工艺,八核 Kryo 260 CPU ,主频最高达到2.2GHz,它自己的说法是相较上一代的骁龙653性能提升了20%左右,而据Geekbench4的数据骁龙653的单核性能达到1500左右,即意味着骁龙660的单核性能可以达到1800.GPU性能较骁龙653提升30%,最高支持2560*1600分辨率.骁龙660的性能足以与联发科的helio X30比拼一番,估计其单核性能也在1800多点;在基带方面要比它强,X30只支持LTE Cat10落后于骁龙660的LTE Cat12;GPU性能方面X30占优,其采用Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4,最高支持3840 x 2160分辨率,不过由于高端手机普遍采用高通的骁龙835,而在X30可能占据的中端和中高端手机普遍只采用1080P屏导致它失去用武之地.在过去两年高通成功的用自己的中高端芯片骁龙650/骁龙652/骁龙653与联发科的高端芯片竞争,这次骁龙660采用了更先进的14nm工艺,在功耗和性能方面获得大幅度提升的情况下将会进一步压制联发科往高端市场的拓展.事实上,今年联发科的helio X30由于上市时间太迟到目前为止尚未有手机企业确定采用,而骁龙660已确定被OPPO、vivo采用,估计随后大批中国手机品牌和三星都会采用该款芯片推出手机,可以说高通已胜券在握.当然骁龙660的热销也有可能伤害到自己的高端手机芯片.其当前的高端手机芯片骁龙835依然处于缺货中,中国手机品牌难以获得其供应,主要是因为三星的10nm工艺产能有限以及其galaxy S8大量采用该款芯片所致,而当前三星的14nmFinFET工艺成熟,产能充足这将让骁龙660芯片的产能不成问题.另外中国两大手机品牌OPPO和vivo普遍喜欢采用中端芯片推售其中高端手机以提升利润率,去年它们就曾大量采购联发科的中端芯片MT6755,这次大规模采用骁龙660芯片已足以满足其用户对性能的需求,这也将会降低它们对高通高端芯片骁龙835的采购量.对于其他中国手机品牌来说,由于存储芯片、面板价格的大幅上涨,它们正受到成本上升的煎熬,采用高通高端芯片将导致成本过高,而且又受到产能方面的影响(小米6的缺货部分原因就是因为骁龙835芯片缺货影响),将也会倾向于采购其性能不错、价格更低的骁龙660.当然对于高通来说,其当前的重要任务是继续重击联发科,抢占中国市场,或许对于它来说市场份额比利润更重要,毕竟只要取得了市场份额,利润丰厚的专利授权费就会滚滚而来,足以弥补中国手机大量采用其中低端芯片而缩减采购高端芯片带来的损失.